电子与封装杂志_快速发表

期刊介绍

投稿须知

往期目录

《电子与封装》杂志简介

国际刊号：1681-1070

国内刊号：32-1709/TN

审稿时间：

期刊类别：电子

创刊时间：2002年

邮发代号：

周期：

综合影响因子：0.18

电子与封装杂志简介

电子与封装杂志创建于2002年，已经有多年历史，是中国新闻出版总署批准，具有双刊号的期刊。

主管单位是：中国电子科技集团公司，主办单位是中国电子科技集团公司第五十八研究所。

它的国际刊号是1681-1070国内刊号是32-1709/TN，复合影响因子为0.27。主要栏目有：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术产品、应用与市场

电子与封装杂志投稿须知

(a)基本要求原稿需要新的主题、实际内容、明确的论点、明确的水平、可靠的数据和明确的措辞。文章一般不超过5000个字符。寄上一份投稿的印刷原稿，并鼓励各位通过电子邮件投稿。

(b)问题文题要准确简明地反映句子内容，一般不得超过20个字符，作者的姓名应列在问题下。

(3)作者和单位原告作者签名者一般不超过5人，作者单位不超过3人。第一个作者必须附加个人资料，包括工作单位、地址、邮政编码、年龄、性别、民族、学历、职称和职位。另一位作者附上作者单位、地址和邮政编码。

摘要和关键字所有论文都需要汉语摘要和关键字，摘要用第三人称写，分为目的、… 了解更多

相关期刊

固体电子学研究与进展

创刊时间：1981年

周期：

审稿时间：

中国电信业

创刊时间：2000年

周期：

审稿时间：

激光技术

创刊时间：1971年

周期：

审稿时间：

信号处理

创刊时间：1985年

周期：

审稿时间：

ZTE Communications

创刊时间：2003年

周期：

审稿时间：

雷达科学与技术

创刊时间：2003年

周期：

审稿时间：

金融电子化

创刊时间：1993年

周期：

审稿时间：

电子元器件与信息技术

创刊时间：2017年

周期：

审稿时间：

国内外机电一体化技术

创刊时间：1998年

周期：

审稿时间：

中国集成电路

创刊时间：1994年

周期：

审稿时间：

电子测量与仪器学报

创刊时间：1987年

周期：

审稿时间：